iPhone 18:苹果A20芯片封装技术与台积电2纳米工艺新突破
随着科技的飞速发展,智能手机芯片的性能和能效日益成为消费者关注的焦点。即将于明年发布的iPhone 18有望在这一领域带来重大革新,其核心——A20芯片,将首次搭载台积电(TSMC)的新一代2纳米制造工艺,并采用先进的全新封装方法。这不仅预示着iPhone性能的又一次飞跃,也展现...
随着科技的飞速发展,智能手机芯片的性能和能效日益成为消费者关注的焦点。即将于明年发布的iPhone 18有望在这一领域带来重大革新,其核心——A20芯片,将首次搭载台积电(TSMC)的新一代2纳米制造工艺,并采用先进的全新封装方法。这不仅预示着iPhone性能的又一次飞跃,也展现...
苹果iPhone系列的设计更新一直备受关注。最新传闻指出, 2026年发布的iPhone 18机型可能将缩小“灵动岛”的尺寸 。苹果为2027年,iPhone推出二十周年之际,带来一次重大设计更新做铺垫。 iPhone 18的“小步快跑” 自首次在iPhone 14 Pro和i...